导读：当前LED显示屏已经成为了不少行业必不可少的装备，而且已经形成了完整的产业链包含上游芯片、中游封装、下游应用等，可以说封装在LED显示屏产业链中非常的重要，目前已经进入到了微间距的发展阶段，布局小间距显示屏已经成为了众多企业改革的先锋。探索小间距的多种封装方案将成为产品质量的保证!这些封装方案他们之间会有一些什么关联?下面就跟随美亚迪光电小编来给大家分享下。
当前LED显示屏已经成为了不少行业必不可少的装备，而且已经形成了完整的产业链包含上游芯片、中游封装、下游应用等，可以说封装在LED显示屏产业链中非常的重要，目前已经进入到了微间距的发展阶段，布局小间距显示屏已经成为了众多企业改革的先锋。探索小间距的多种封装方案将成为产品质量的保证!这些封装方案他们之间会有一些什么关联?下面就跟随美亚迪光电小编来给大家分享下。
小间距LED显示屏都有哪些封装技术呢?美亚迪光电
1、表贴(SMD)
表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级)，在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，然后高温烘烤成型，然后切割分离成单个表贴封装器件。
2、全新的集成封装技术IMD(四合一)
LED显示屏企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀，而“四合一”封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展。SMD封装一个封装结构中包含一个像素，而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其工艺上依然沿用的是表贴工艺。“四合一”Mini LED模组IMD封装集合了SMD和 COB的优点，解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，具有高对比度，高集成，易维护，低成本等特点，它是通往更小间距道路上比较好的折中方案。当前，“四合一”Mini LED模组出于成本的考虑，采用的是正装的芯片，随着封装厂商对芯片做出更多的要求，将会进一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。
3、COB封装技术
COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件，封装后再贴片工艺。能够有效解决SMD封装显示屏，因为点间距不断缩小，面临的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题，COB更易于实现小间距。
4、GOB封装技术
GOB是显示屏厂商们对SMD表贴工艺性的改进，它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能，在一定程度上，弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷。但是这个技术方案对SMD表贴工艺提出了极高的要求，一旦有虚焊，就很难修复。而且长时间使用过程中胶体是否会存在变色、脱胶、影响散热等方面也需要时间验证。
总结：以上就是今天美亚迪光电小间距LED显示屏给几大家介绍的关于“小间距LED显示屏有哪些封装技术呢?只要掌握就能胜出?-美亚迪光电”的相关介绍，对此还有什么想要了解产品可直接进入产品页面或咨询客服进行了解及购买！希望可以帮助到你！
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