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摘要：小间距led显示屏采用的SMD封装器件，灯珠焊盘面积太小，SMT回流焊后，PCB板上的灯珠非常脆弱，搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠。COB封装是将LED芯片直接固晶焊线在带显示电路的PCB板上，再用封装胶对LED芯片包封。

1、小间距显示屏面板可靠性与稳定性问题?

目前，众多小间距屏厂受困于小间距的可靠性与稳定性问题，不得不培养大量的工程服务人员去给客户修屏，这个问题已经成为SMD分立器件小间距屏最大的瓶颈和天花板。LCD面板失效像素点的国际公认标准为百万 之 1.5 个失效像素，即失效率1.5PPM。目前SMD分立器件LED小间距的出厂前失效率达到 30-50PPM，屏厂通过出厂前的老化和维修。

2、点间距的局限性

目前采用SMD分立器件的小间距显示屏产品，主流的点间距在P1.2—P2.0之间，市场上几乎没有P1.0以下间距量产的产品。有公司推出了灯制造间距为0.7mm小间距样品，现在已经实现了量产化，从分立器件显示屏技术角度来看，这已经是分立器件小间距显示屏的极限，要想做更小间距几乎已经不可能。

3、小间距显示屏的防护性

小间距led显示屏采用的SMD封装器件，灯珠焊盘面积太小，SMT回流焊后，PCB板上的灯珠非常脆弱，搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠。COB封装是将LED芯片直接固晶焊线在带显示电路的PCB板上，再用封装胶对LED芯片包封。

总结：以上就是今天美亚迪小编跟大家分享的关于“COB小间距显示屏的秘密，都有哪几个方面呢?”全部内容，对此还有什么LED小间距技术方面的问题可以继续浏览其它的技术交流栏目，对于想要深入了解LED小间距产品和购买产品的朋友可以电话下单或者在线下单，方便快捷。

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