收购默克集团全球领先的 OTFT 材料(现已更名为 FlexiOM™)后，FlexEnable获得了一套开发完善且性能稳定的产品组合，可用于制造柔性显示屏和 OTFT 器件。现在，我们不仅能提供一整套经行业验证的柔性电子技术及面向工艺优化的材料，还能利用现有的供应链，确保持续不间断地供应 FlexiOM™ 高性能有机晶体管材料。
收购默克集团全球领先的 OTFT 材料(现已更名为 FlexiOM?)后，FlexEnable获得了一套开发完善且性能稳定的产品组合，可用于制造柔性显示屏和 OTFT 器件。现在，我们不仅能提供一整套经行业验证的柔性电子技术及面向工艺优化的材料，还能利用现有的供应链，确保持续不间断地供应 FlexiOM? 高性能有机晶体管材料。
开发高性能材料
材料的化学结构性质会直接影响其性能。多年来，人们在聚合物和小分子结构的性能孰优孰劣这个问题上一直争论不休。FlexiOM? 有机半导体本质上属于聚合物，我们将在下文从技术角度阐述此结论的理由。小分子材料往往具有较高的载子迁移率。先进的配方技术与可溶性小分子相结合能够创造出一些有趣的材料技术，但这些材料在加工过程中仍会存在若干关键问题。可溶性小分子一般具有非常宽广的溶解度曲线，这意味着它们可溶解于许多溶剂。这将导致只能为随后沉积的介电层选择氟系溶剂。氟系溶剂在生产环境中必须受到非常严格的限制和控制，并可能导致总生产成本大幅增加。另外，通常与氟系溶剂一起使用的氟系材料非常疏水，因此很难在其上继续涂覆涂层。
小分子材料还具有晶体结构。由于内部结构更加井然有序，高结晶度材料的迁移率通常更高。然而，这也导致了大面积电子产品行业中众所周知的一个限制，即会降低器件性能的均匀性。在有机半导体行业也是如此，高结晶度会导致均匀性下降。这是高产量显示屏生产的一个基本参数。聚合物材料能够解决上述有机半导体系统的问题。聚合物的溶解度曲线较窄，从而我们能够灵活地选择用于沉积半导体聚合物的溶剂，以及选择合适的溶剂，确保在不溶解半导体的情况下使介电层沉积到其顶部。FlexiOM?聚合物半导体具有非晶态性质，因此能够在大面积产品上提供一致的电气性能，类似于非晶硅晶体管。
材料化学
高性能材料的合成化学非常复杂。在生产过程中，合成通常涉及很多步骤，并且在每个阶段都必须密切监控和优化纯度和良率，才能确保批量生产出最高等级的半导体材料。特别是，纯度对半导体和显示屏行业至关重要，因为杂质通常会产生陷阱态，会影响器件性能，严重时还会影响器件的生产良率。介电层材料合成的要求与此类似，特别是在纯度方面，而且在物理规格上也有严格要求，例如聚合物分子量等参数。分子量是指聚合物链的平均长度。它对于精确控制配方的流变性非常重要。在大面积生产技术中，流变性是控制成膜和膜厚度的关键因素。材料生产的另一个关键步骤是通过控制聚合反应来控制链的长度。FlexiOM? 半导体和介电材料的合成技术(包括聚合)经过深度优化，与现有供应链一起构成了该产品组合的核心部分。
配方控制
拥有最高性能的聚合物半导体和介电材料是生产兼容技术的第一步，例如 FlexEnable的 OTFT 平台。下一步便是使用狭缝式涂布机和旋转涂布机等标准机器，以溶液的形式加工这些材料。因此，配方技术是开发生产就绪设备的关键工具。至关重要的是，由于不同生产线上安装的涂布机不可能完全一致，因此必须能够针对每条特定的生产线优化配方。配方规格一般由流变性来描述。这涉及一些参数，例如液体的粘性，以及湿润和涂覆液体沉积层的难易程度。当基材上形成湿涂层后，就需要控制干燥过程，以确保均匀成膜。
FlexEnable 提供定制和优化的配方产品。借助 FlexiOM? 配方，我们可以优化合成物，包括固含量、溶剂选择和添加剂，从而确保提供配方達到出色地涂覆和干燥效果。FlexiOM? 产品组合包括多种经优化和即用型配方，可提供世界领先的性能。这些配方包括 FlexiOM? FE-S500 有机半导体聚合物、FlexiOM? FE-D320 低介电常数材料和FlexiOM? FE-D048X 可交联介电材料，它们均是您加工和集成 OTFT 器件的理想之选。
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